可加工陶瓷圆片
- 品牌
- 3X 陶瓷
- 材质类型
- 可加工陶瓷
- 起订量
- 5件
- 形状
- 定制
- 硬度
- 4~5MOH
- 密度
- 2.48g/cm3
- 最高使用温度
- 800℃
- 热导
- 1.71 W/m.k
- 抗压强度
- >508Mpa
- 抗弯强度
- >108Mpa
可加工陶瓷特点:
可加工微晶玻璃陶瓷最突出的特点是，它可以用标准的金属加工工具和设备进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、锯切和攻丝加工。可加工成形状复杂、精度要求高的产品。虽然微晶玻璃是脆硬材料，但只要合理确定加工路线和夹紧方式，注意加工方法，准确选择切削参数，光洁度可达0.5μm，加工精度控制在0.005 mm。
可加工陶瓷参数表:
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项目 |
数值 |
备注 |
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密度 |
2.48g /cm3 |
阿基米德 |
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外表孔隙率 |
0.069% |
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吸水率 |
0 |
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硬度 |
4~5 |
Moh |
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颜色 |
White |
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热膨胀系数 |
72×10-7/°C |
-50°C to 200°C 平均 |
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热导率 |
1.71W/m.k |
25°C |
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使用温度 |
800°C |
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抗弯强度 |
>108MPa |
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抗压强度 |
>508 MPa |
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热冲击韧性 |
>2.56KJ/ m2 |
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弹性模量 |
65GPa |
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介电损耗 |
1~ 4×10-3 |
室温 |
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介电常数 |
6~7 |
" |
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冲击强度 |
>40KV/mm |
样品厚度 1mm |
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体积电阻 |
1.08×1016Ω.cm |
25°C |
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1.5×1012Ω.cm |
200°C |
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1.1×109Ω.cm |
500°C |
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室温 出气率 |
8.8×10-9 ml/s. cm2 |
真空燃烧8小时 |
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氦气穿透率 |
1×10-10ml/s |
500°C 烧结后 , 冷却到室温 |
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5%HC1 |
0.26mg/ cm2 |
95°C, 24 小时 |
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5%HF |
83mg/ cm2 |
" |
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50%Na2CO3 |
0.012 mg/ cm2 |
" |
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5%NaOH |
0.85mg/ cm2 |
" |
