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陶瓷球是由氧化铝 (Al₂O₃)、氧化锆 (ZrO₂)、氮化硅 (Si₃N₄) 和碳化硅 (SiC) 等先进陶瓷材料制成的高性能球形部件。由于其优异的机械、热学和化学性能，陶瓷球被广泛应用于航空航天、汽车、医疗和精密工程等众多行业。本文将探讨陶瓷球的特性、制造工艺和主要应用，并重点介绍其相对于传统金属球的优势。...

陶瓷-金属复合结构是一种混合结构，它结合了陶瓷的独特性能（例如高耐热性、电绝缘性和耐磨性）以及金属的机械强度、延展性和导电性。在高温、腐蚀性环境或机械应力等极端条件下，这些复合结构对可靠性能的要求极高，因此在相关行业中至关重要。...

陶瓷柱塞以其卓越的硬度、耐磨性和耐腐蚀性而闻名，已成为各种高性能行业中不可或缺的部件。这些柱塞采用氧化铝 (Al₂O₃)、氧化锆 (ZrO₂) 和碳化硅 (SiC) 等先进材料制成，在严苛环境下性能优于传统的金属柱塞。...

陶瓷注射成型（CIM）是一种先进的制造技术，它结合了塑料注射成型的设计灵活性和陶瓷的优异性能。该技术能够大规模生产形状复杂、精度高的陶瓷部件，广泛应用于电子、医疗器械、汽车和工业机械等行业。...

磨削是制造陶瓷销钉最关键且应用最广泛的加工技术之一。由于陶瓷材料具有极高的硬度、脆性和耐磨性，传统的加工方法往往效果不佳。然而，磨削能够提供必要的精度和控制，从而生产出具有严格公差和优异表面光洁度的高质量陶瓷销钉。...

陶瓷数控加工是一种利用计算机控制的工具，将陶瓷材料加工成各种形状的工艺。该工艺融合了铣削、钻孔、研磨和车削等技术。这些方法适用于烧制后达到最大密度的陶瓷。...

厚膜和薄膜电阻器中的陶瓷基板 在电子工业中，电阻器是用于控制电流、分压以及在电路中执行各种其他功能的基本元件。电阻器种类繁多，其中陶瓷基板尤为重要。...

印刷电路板制造中的陶瓷基板 在电子领域，印刷电路板（PCB）的作用不容忽视。它们是电子元件安装和互连的基础平台。...

密歇根州底特律市将于5月2日至3日在底特律诺维展览中心举办盛大的2023年陶瓷博览会。我们很高兴地宣布，我们的展位号是1711。...

碳化硅作为集成电路关键设备（例如光刻机）精密结构件的材料具有显著优势。然而，传统的陶瓷制备工艺（例如灌浆和干压）难以实现光刻机工作台等复杂部件的制备。为此，中国建筑材料科学研究院开发了一系列成型和烧结技术，以解决碳化硅材料在制造此类部件时面临的局部化难题。...

以光刻机为代表的集成电路关键设备是现代技术高度融合的产物。其设计和制造工艺体现了材料科学与工程、机械加工等诸多相关科学领域的最高水平。...

随着新材料产业的发展，各种性能的陶瓷材料相继实现产业化，并逐渐成为高新技术发展的关键材料。它们在替代金属方面具有巨大优势。...

由氧化铝陶瓷材料制成的氧化铝陶瓷指具有哪些功能？氧化铝陶瓷是一种常见的工业陶瓷。高纯度氧化铝陶瓷只能用金刚石研磨。氧化铝陶瓷指具有许多优点。...

如今，信息技术时代已然来临。随着微电子产业的飞速发展，氮化铝（AlN）陶瓷在超大规模集成电路（VLSI）的制造中得到了广泛应用。作为一种高导热陶瓷基板和封装材料，氮化铝陶瓷备受瞩目。毋庸置疑，氮化铝的导热系数是应用最广泛的氧化铝陶瓷的7倍。同时，它还具有介电常数低、电性能优异（可与氧化铝媲美）、热膨胀系数与硅相近、比强度高、密度低且无毒等优点。因此，采用氮化铝陶瓷的电子元件的“轻量化”优势令...

3X Ceramic Parts公司采用陶瓷金属钎焊和陶瓷金属化技术生产陶瓷金属组件，并为美国和俄罗斯客户开发了此类产品。这些组件用于高功率应用。...

氧化铝陶瓷是以Al₂O₃为主要原料，以刚玉（α-Al₂O₃）为主要晶相的陶瓷材料。氧化铝陶瓷的烧结温度通常较高。...

作为LED的重要组成部分，封装基板也随着LED芯片技术的发展而不断变化。目前，金属和陶瓷基板主要用于LED散热封装。...

精密陶瓷是不同于传统陶瓷的新型产品，也称为高功能陶瓷、工程陶瓷等。从成分上看，它可以分为碳化物、氮化物等。...

氧化锆陶瓷有哪些应用？随着社会的不断发展，氧化锆陶瓷因其高韧性、高抗弯强度和高……等优点，在结构陶瓷领域得到了广泛应用。...