电子电路载体陶瓷

3X供应各种材质的陶瓷基板，可满足客户的不同需求。陶瓷基板强度极高、导热性好、表面质量精细，因此可用作电子电路载体。它适用于厚膜和薄膜技术，极大地拓展了其在电子电路行业的应用。

95%氧化铝陶瓷基板

96%氧化铝陶瓷基板

99%氧化铝陶瓷基板

氧化锆陶瓷基板

氮化铝基板

3X Ceramic采用流延成型工艺生产基板。根据不同的金属化需求，我们也发展出了许多细分领域：

烧结陶瓷基材

研磨陶瓷基板

抛光陶瓷基板

激光划线（切割）陶瓷基板

氮化铝（AlN）已帮助在LED、功率模块、射频元件、激光器封装等许多不同的应用中实现了极低的热阻……我们非常乐意不断接触新技术并为此付出努力。

AIN基材优势：

○ 标准导热系数：≥170W/m·k

○ 超强导热系数：200W/m·k

○ 金属化方式：DPC、DBC、TPC、AMB、厚膜、薄膜

○ 总内部产量

○超薄：0.15毫米

○ 可靠的质量控制