氧化铝陶瓷基片
- 品牌
- 3X 陶瓷
- 材质类型
- 氧化铝陶瓷
- 起订量
- 5 件
- 规格
- 定制
- 形状
- 圆形,方形或者定制
- 颜色
- 白色,米色
- 密度
- 3.6~3.9g/cm3
- 应用
- 电子电路 , 5G通讯, 半导体等
- 主要性能
- 热绝缘
氧化铝陶瓷基片描述和应用:
氧化铝陶瓷基板是一种新型精密导热陶瓷芯片、工业导热陶瓷芯片和功能性导热陶瓷芯片产品,由于原材料成本高、成型工艺特殊,氧化铝陶瓷基板主要应用于高科技领域,如冶金、化工、电子、国防、航天、核技术等。
氧化铝陶瓷基片特点:
氧化铝陶瓷基板是一种特种陶瓷,具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘等优良特性,受到众多行业的关注。它在集成电路芯片和航空光学元件方面具有无可比拟的优势。
目前,99氧化铝导热陶瓷芯片的市场需求不断增加。在95氧化铝陶瓷备受追捧的同时,也催生了氧化铝陶瓷制造商和公司的快速发展,氧化铝陶瓷球及一系列相关业务公司应运而生并迅速发展。
陶瓷氧化铝广泛应用于整个陶瓷行业,其性能也非常优越,导热、隔热、散热是其基本特性。
氧化铝陶瓷基板在其实际生活中的应用越来越广泛。同时,能够满足各种特殊性能要求的氧化铝陶瓷片必须具备以下三个特点:
1、 氧化铝陶瓷基体的硬度较高
氧化铝陶瓷基体的洛氏硬度可达hra80-90,仅次于金刚石。
2、 氧化铝陶瓷基体具有良好的耐磨性
结果表明,氧化铝陶瓷的耐磨性比锰钢高266倍,比高铬铸铁高171.5倍,根据客户近十年的跟踪调查,在同等条件下,设备的使用寿命至少可提高十倍。
3、 氧化铝陶瓷基板重量轻
氧化铝陶瓷片的密度仅为3.5g/cm3,不到钢材的一半,有效降低了设备的负荷,如果采用氧化铝陶瓷片,操作更方便,重量更轻。也可根据客户图纸尺寸定制。