氧化铝陶瓷基片

品牌
3X 陶瓷
材质类型
氧化铝陶瓷
起订量
5 件
规格
定制
形状
圆形,方形或者定制
颜色
白色,米色
密度
3.6~3.9g/cm3
应用
电子电路 , 5G通讯, 半导体等
主要性能
热绝缘

氧化铝陶瓷基片描述和应用:

氧化铝陶瓷基板是一种新型精密导热陶瓷芯片、工业导热陶瓷芯片和功能性导热陶瓷芯片产品,由于原材料成本高、成型工艺特殊,氧化铝陶瓷基板主要应用于高科技领域,如冶金、化工、电子、国防、航天、核技术等。

氧化铝陶瓷基片特点:

氧化铝陶瓷基板是一种特种陶瓷,具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘等优良特性,受到众多行业的关注。它在集成电路芯片和航空光学元件方面具有无可比拟的优势。

目前,99氧化铝导热陶瓷芯片的市场需求不断增加。在95氧化铝陶瓷备受追捧的同时,也催生了氧化铝陶瓷制造商和公司的快速发展,氧化铝陶瓷球及一系列相关业务公司应运而生并迅速发展。

陶瓷氧化铝广泛应用于整个陶瓷行业,其性能也非常优越,导热、隔热、散热是其基本特性。

氧化铝陶瓷基板在其实际生活中的应用越来越广泛。同时,能够满足各种特殊性能要求的氧化铝陶瓷片必须具备以下三个特点:

1、 氧化铝陶瓷基体的硬度较高

氧化铝陶瓷基体的洛氏硬度可达hra80-90,仅次于金刚石。

2、 氧化铝陶瓷基体具有良好的耐磨性

结果表明,氧化铝陶瓷的耐磨性比锰钢高266倍,比高铬铸铁高171.5倍,根据客户近十年的跟踪调查,在同等条件下,设备的使用寿命至少可提高十倍。

3、 氧化铝陶瓷基板重量轻

氧化铝陶瓷片的密度仅为3.5g/cm3,不到钢材的一半,有效降低了设备的负荷,如果采用氧化铝陶瓷片,操作更方便,重量更轻。也可根据客户图纸尺寸定制。

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