99氧化铝打孔陶瓷板
性能优势
高硬度与耐磨性:氧化铝陶瓷本身硬度高,打孔后仍保留这一特性,洛氏硬度可达 HRA80-90,硬度仅次于金刚石,适用于磨损严重的环境。
良好的耐腐蚀性:具有优异的耐酸碱等化学物质腐蚀的性能,能在恶劣的化学环境中稳定工作。
热稳定性好:可在 - 50℃-250℃的温度范围内稳定使用,部分高纯度产品可承受更高温度。 机械强度高:我们的氧化铝陶瓷板具备较高的抗压强度和弯曲强度,能承受一定的外力冲击和机械负荷。
多孔结构特性:内部的多孔结构使其具有较好的透气性和吸附性,同时还能通过合理设计孔结构来调节其热导率、声学性能等。 应用行业:
氧化铝陶瓷隔热垫片
核心性能优势:
高效隔热保温:导热系数低(20℃时仅 1.0-3.0 W/(m・K)),能有效阻断热量传递,降低设备能耗与环境温差
耐高温极限:长期工作温度可达 1200℃,短期耐受 1600℃高温,高温下无变形、不分解,热稳定性优异
高强度抗冲击:莫氏硬度≥9,弯曲强度≥200 MPa,兼具韧性与刚性,抗热震性能好(骤冷骤热不脆裂)
化学稳定性强:耐酸碱、耐氧化、耐腐蚀性气体侵蚀,不与工业介质发生反应,使用寿命长
绝缘防潮:体积电阻率≥10¹⁴ Ω・cm,兼具优异电气绝缘性,防潮防水,适配潮湿 / 多介质工况
精准定制:尺寸公差控制在 ±0.01mm,支持异形、开槽、打孔等定制化加工,适配复杂安装场景
氧化铝正方形长方形空心条
高硬度与耐磨性:氧化铝陶瓷具有很高的硬度,莫氏硬度可达 9,因此氧化铝正方形、长方形陶瓷空心条耐磨性能优异,能抵抗机械磨损和摩擦。
耐高温性:其熔点极高,根据氧化铝含量的不同,最高工作温度可达 1600℃-1800℃,可在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
良好的绝缘性:氧化铝陶瓷是良好的电气绝缘材料,体积电阻率高,在电气设备中可用于绝缘部件。
化学稳定性:对氢气、一氧化碳等还原性气体以及酸、碱性物质具有较好的抵抗能力,不易发生化学反应,适合在恶劣的化学环境中使用。
轻质:空心结构使其重量较轻,相比实心陶瓷条,在相同体积下质量更轻,便于安装和搬运,同时也可减轻设备的整体重量。
氧化铝陶瓷磨刀石
- 持久耐磨,使用寿命长:我们的氧化铝磨刀石采用高纯度氧化铝陶瓷原料,质地致密坚硬,磨损率远低于普通油石,一块可抵传统磨刀石5-8块的使用时长,长期使用更经济。 - 高效磨削,刃口锋利度高:特殊工艺制成的均匀颗粒结构,切削力强且稳定,能快速去除钝刃缺口,同时保证刃口平整光滑,打磨后的刀具切削顺畅度提升40%以上。 - 易清洁耐腐蚀:表面吸水率低,不易沾染油污和残渣,使用后清水冲洗即可洁净;耐酸碱腐蚀,长期接触水和洗涤剂也不易变质,卫生性更优。 - 防滑稳定,使用更安全:底部配备硅胶防滑垫,打磨时磨刀石不易移位,避免因滑动造成手部受伤,操作更放心。
氧化铝陶瓷纺织机穿线轮
高品质CNC加工氧化铝陶瓷纺织机穿线轮,适用于纺织机穿线轮的氧化铝陶瓷环加工。公差范围高达+/-0.0001英寸。加工能力包括表面、内径、外径、形状等。
用于汽车行业的氮化硅气体喷嘴
用于汽车行业的氮化硅气体喷嘴
黄色氧化镁锆陶瓷活塞
黄色氧化镁锆陶瓷活塞 这款黄色氧化镁锆陶瓷活塞结合了氧化镁和氧化锆陶瓷的优异性能,并具有亮丽的视觉效果。氧化镁陶瓷具有耐高温的特性。
氧化铝氧化锆陶瓷螺纹部件
氧化铝氧化锆陶瓷螺纹零件 氧化铝氧化锆陶瓷螺纹零件是由氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷材料制成的带螺纹的部件。这些零件以其优异的机械性能而闻名。
氮化硅切割工具/刀具/切割刀
氮化硅切削刀具/切割刀/切削刀片 氮化硅 (Si3N4) 是一种高耐久性的先进陶瓷材料,广泛应用于各种工业领域,包括作为切削刀具的基材。它在该领域的应用十分广泛。
用于线焊机的陶瓷隔热罩 MDB 设备
用于MDB设备的陶瓷隔热罩,用于引线键合机。陶瓷隔热罩是一种专用组件,旨在保护引线键合过程免受过热影响。引线键合是半导体器件制造中的关键步骤。
用于传感器的注塑成型氧化锆陶瓷探头外壳
用于传感器的注塑成型氧化锆陶瓷探头外壳
白色氧化锆陶瓷定位销
白色氧化锆陶瓷定位销 3X 陶瓷零件公司生产
CNC加工陶瓷支撑梁
该陶瓷支撑梁总长度达846毫米,其台阶、孔、螺纹和槽均由数控机床加工而成。它用作固体抛光机的支撑梁,材料为99%氧化铝陶瓷,因为该部件需要耐高温且耐磨。
实验室用小型碳化硅坩埚
碳化硅因其化学性质稳定、耐磨、耐热等优点,常被用于制造坩埚。碳化硅坩埚是一种性能优异的坩埚。接下来,我们将详细介绍碳化硅坩埚的卓越性能。
114x114x0.34mm Si3N4 氮化硅基板
100x100x0.32mm Si3N4 氮化硅基板 电动汽车IGBT模块的功率导电端子需要承载数百安培的大电流,对导电性和导热性有很高的要求。
SiC 碳化硅换热炉管
SiC换热炉管在半导体和光伏行业的扩散炉中用作气氛烧结炉管。
半导体陶瓷LED碳化硅ICP刻蚀盘
用于LED刻蚀的碳化硅托盘(SiC托盘)φ 600mm是深硅刻蚀(ICP刻蚀机)的专用配件。晶圆托架,也称为晶圆托架或硅晶圆托架,英文称为口袋晶圆。它广泛应用于半导体的CVD和真空溅射工艺。我们可以为客户提供定制的硅和碳化硅材质的晶圆托架,以满足客户不同的应用需求。
碳化硅 (SiC) 悬臂桨
用于扩散炉自动装卸的碳化硅(SiC)悬臂桨是半导体晶圆装卸系统的关键部件。碳化硅悬臂桨广泛应用于光伏新能源行业,主要规格有2378 mm、2550 mm、2660 mm等。碳化硅悬臂桨主要用于扩散炉中多晶硅片或单晶硅片的(扩散)镀膜工艺,在高温环境(1000-1300℃)下起到承载和输送硅片的作用。

















