厚度 0.15mm 0.25mm 0.5mm 氮化铝基板

品牌名称
3X陶瓷部件
材料类型
氮化铝陶瓷
形成路
磁带铸造
最小起订量
5件
规格
定制
形状
定制
密度
3.33克/立方厘米
表面处理
抛光与否
主物业
高导热性
热导率
≥170W/(mk)
耐热冲击
好的
弯曲强度
>400兆帕
宽容
0.001毫米
交货时间
大约25天
航运方式
快递

厚度 0.15mm 0.25mm 0.5mm 氮化铝基板

氮化铝基板的优势:

3X Ceramic Parts 公司采用流延成型工艺生产高导热性氮化铝基板。

* 高导热系数 ≥170 W/mK

* 满足各种金属化应用:DPC、DBC、TPC、AMB、厚膜印刷。

* 从源头进行质量控制。

* 更薄厚度的产品:例如 0.15 毫米、0.25 毫米、0.5 毫米、1 毫米、2 毫米的厚度

AIN基质的分类:

AIN 基质作为触发类型
研磨型
刻字类型
抛光型

常用的AIN陶瓷基板规格:

厚度(毫米)基材尺寸(毫米)
50.8x50.8(2英寸x2英寸) 101.6x101.6 (4"x4") 114.3x114.3(4.5英寸x4.5英寸) 120x120 127x127(5英寸x5英寸) 139.7x190.5(5.5英寸x7.5英寸) 152.4x152.4(6英寸x6英寸) 203.2x203.2(8“x8”) 304.8x304.8(12"x12")
0.25 - - - - - -
0.38 ※ * P ※ * P ※*P ※*P ※*P - - - -
0.50 ※* P ※*P ※*P ※*P ※*P ※* ※* ※* -
0.635 ※*P ※*P ※*P ※*P ※*P ※* ※* ※* -
1.0 ※*P ※*P ※*P ※*P ※*P ※* ※* ※* ※*
1.5 ※*P ※*P ※*P ※*P ※*P ※* ※* ※* ※*
2.0 ※*P ※*P ※*P ※*P ※*P ※* ※* ※* ※*

※:研磨型 *:烧结型 P:抛光型

AIN基材性能表:

主题单元价值
密度克/立方厘米3.33
水吸收率% 0
表面处理微米0.3-0.7
热导率W/(m・k) >170
弯曲强度百万>400
波纹长度% 2%
介电常数1MHz 8.8
介电损耗1MHz 10-4 3
分解强度千伏/毫米17
热膨胀系数6-10/℃(25-100℃) 4.5

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