散热片 AIN 氮化铝圆盘
氮化铝材料的主要特性是其高导热系数（≥170 W/mK），使其成为理想的散热材料。由于其优异的导热性和电绝缘性，氮化铝散热片广泛应用于散热基板、LED封装基板、半导体基板、薄膜基板、功率电阻基板和大功率电源模块等领域。
该氮化铝圆盘厚度为2毫米。孔和槽均由数控机床加工而成。
氮化铝性能：
其颜色为灰色，密度为3.34g/cm³。在25℃下，其导热系数可达180W/(m·K)。介电常数≤8.5MHz。介电损耗因子为0.3，击穿强度>15kV/mm。弯曲强度为446MPa。表面粗糙度为0.2~0.6μm。
