高精度氧化锆陶瓷晶片支撑装载机
氧化锆陶瓷晶圆托架采用高精度机械加工，包括压边机和数控机床加工。它用于半导体行业的光电转换设备中，用于承载晶圆。
氧化锆陶瓷晶片托架具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高精度、高强度和高性价比等特点，广泛应用于各个领域。氧化锆陶瓷晶片托架的加工方法主要包括磨床研磨和陶瓷数控精密雕刻。首先，使用平面磨床对氧化锆粗胚进行形状加工。该工艺可以加工出完整的齿形、沟槽等。经磨床研磨后，氧化锆陶瓷晶片托架的整体尺寸精度较高。完成此工序后，将其送至陶瓷数控机床进行后端加工。数控加工主要用于加工陶瓷顶齿上的孔。此处需要控制陶瓷穿孔边缘的崩边问题。稍有不慎，边缘就会崩边，但崩边后难以修复。
此时，我们可以采用先钻小孔再扩孔的方法。同样地，我们可以先预留较厚的氧化锆晶片支撑层，然后在加工孔洞后用研磨机打磨断裂面。这样就能达到去除断裂边缘的效果。
