氮化硅衬底描述：
氮化硅陶瓷基板是以氮化硅（Si3N4）为主要晶相的陶瓷基板，也称为氮化硅陶瓷基板。氮化硅陶瓷是一种耐高温耐热材料，其导热系数比氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅的特性相符。以氮化硅陶瓷为主要原料制成的基板具有导热系数高、膨胀系数低、强度高、耐腐蚀、电性能优异、透光性好等优点，是大型集成电路（LSI）的理想散热基板和封装材料。随着中国电子信息产业的蓬勃发展，国内市场对PCB基板的需求持续增长。凭借其优异的性能，氮化硅陶瓷基板的市场份额正在不断扩大。
（1）与氧化铝基板或氮化铝基板相比，其弯曲强度是其两倍以上。
（2）与氧化铝基板或ZTA基板相比，导热系数高出三倍以上。
（3）高电绝缘性
（4）其热膨胀系数与硅的热膨胀系数相近。
碳化硅陶瓷的机械和热学性能完美契合高功率电子基板材料的要求。Si3N4陶瓷基板材料广阔的市场前景已引起国际陶瓷企业的关注。目前，只有东芝、京瓷、罗杰斯等公司在实际电子器件生产中应用了Si3N4陶瓷基板。商用Si3N4陶瓷基板的热导率一般在56~90W/(m·K)范围内。例如，日本东芝公司截至2016年已占据全球氮化硅基板市场70%的份额。据报道，其Si3N4陶瓷基板产品已应用于混合动力汽车/纯电动汽车（HEV/EV）市场。
