耐腐蚀碳化硅陶瓷晶片舟
使用陶瓷晶片舟的优势：
1.耐高温性能极佳，可达3000华氏度（1650℃ ）
2. 具有超强的耐腐蚀性，可抵抗酸、溶剂、盐和有机物的腐蚀，且耐磨损。
3. 易于清洁
4. 抗冲击能力强
5. 防滑
不同型号的陶瓷薄片舟：
半导体制造行业通常在水平或垂直托架上加工晶圆。水平托架通常称为“舟形托架”，由三到四根水平排列的杆组成，呈半圆形，每根杆上都设有等距的内凹凹槽。每组凹槽界定了一个垂直空间，用于放置垂直放置的晶圆。垂直托架通常称为“垂直支架”，由三到四根垂直排列的杆（或立柱）组成，呈半圆形，每根立柱上都设有等距的槽，用于支撑水平放置的晶圆。为了确保该领域所需的几何精度，这三到四根杆固定在顶板和底板上。 立柱上每个槽之间的部分称为“齿”，其间距相同，以便从底板平行且等距地支撑晶圆。然后，将整个支架放置在垂直炉内进行晶圆加工。
由于在垂直烤架上加工的晶圆表面温度梯度较小（与在水平托盘上加工的晶圆相比），半导体制造商越来越多地转向垂直烤炉。然而，垂直烤炉也存在一个缺点。放置在传统垂直烤架上的晶圆仅由其外边缘支撑。因此，晶圆上与这些边缘接触的区域承受的应力高于晶圆的其他部分。当炉内温度超过约1000°C时，这些应力通常会变得非常显著，单晶晶圆的部分区域会沿着晶体学板相互移动以响应这种应力。这种被称为“滑移”的现象会严重破坏位于发生滑移区域的半导体器件的性能。
陶瓷晶片舟样品项目：
2018年5月，一位丹麦客户向我们订购用于6英寸（直径150毫米）、厚度675微米的硅晶圆的水平晶片托架。他们希望该部件采用99%氧化铝陶瓷制成。我们没有适用于客户晶圆尺寸的标准晶片托架，但我们为其定制生产了该部件。
在这个项目之前，我们制作了一个99%氧化铝水平晶片舟，适用于直径为75~80mm的晶片。
由99%氧化铝陶瓷制成的水平晶片舟
我们制造的99%氧化铝陶瓷垂直晶片舟
用于装载硅晶片的氧化锆晶片载体
