用于晶圆载体的陶瓷槽舟

品牌名称
3X陶瓷部件
材料类型
氧化锆陶瓷
形成路
等静压
最小起订量
1 件
规格
定制
密度
6.0 克/立方厘米
应用
半导体
主物业
防滑
加工方式
加工
抗压强度
2000兆帕
交货时间
大约25天
航运方式
快递
海关编码
8547100000

用于晶圆载体的防滑陶瓷槽船

本发明提供一种用于在热处理过程中固定半导体晶圆的防滑陶瓷槽舟式垂直托架或舟,尤其关注一种能够有效支撑标称直径等于或大于约 200 毫米的大型半导体晶圆的垂直托架,优选能够支撑标称直径约为 300 毫米或更大的晶圆。

半导体晶圆,尤其是硅晶圆,通常采用传统方法进行加工:将其水平放置在垂直方向上间隔排列的托架或载具中,然后将晶圆表面暴露于炉内的高温气体中,通常是为了在晶圆表面形成氧化膜或沉积某些原子。为了最大限度地增加热处理的表面积,晶圆通常被放置在“托架”或载具中,这些托架或载具通常由平行的垂直支撑架或导轨组成,其上均匀分布着相对较短的槽。一个支撑架上的槽通常与另一个支撑架上的槽对齐,以便晶圆可以同时被两个支撑架上的相应槽容纳。通过将晶圆放置在支撑架上的相应槽中,托架可以承载一叠晶圆,使晶圆彼此分离,从而使晶圆的两面都能接受热处理。

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