用于电子元件的金属化陶瓷环
金属化陶瓷环广泛应用于压缩机、传感器、晶体管、汽车、过载保护器、船舶等电子元件领域。该陶瓷环的金属化层厚度适中，附着力强，不易剥落，并采用4-7微米的电解镍镀层。陶瓷环外壁施以白色釉面，易于清洁。我们测试其气密性，气密性测试结果为10-9 cc/s。釉面回缩量为两侧各1.0/0.5。 釉面厚度为3-5微米， 钼锰合金层厚度为13-20微米， 镍镀层厚度为2.5-5微米。
货物将采用真空PP袋包装，以防止金属化层氧化。这种包装方式可以保护货物免受潮湿和空气接触，从而延长保质期。
图纸模型如下：
