激光划线钻孔氮化铝基板

品牌名称
3X陶瓷部件
材料类型
氮化铝
形成路
注浆成型
最小起订量
1 件
规格
定制
密度
3.33克/立方厘米
表面处理
0.3~0.7微米
主物业
高导热性
热导率
>170 W/(m・k)
弯曲强度
> 400兆帕
交货时间
大约20天
航运方式
快递
海关编码
8547100000

激光划线钻孔氮化铝基板

氮化铝陶瓷基板具有极佳的导热性能,是目前导热材料领域中导热性能优异的材料之一。它广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、多芯片模块(MCM)、光电器件基板、陶瓷载体、激光载体、片式电容器、叉指电容器和螺旋电感器等领域。该基板可根据客户图纸定制各种规格和形状,并可进行切割、冲孔、划线和激光加工。


氮化铝陶瓷具有优异的热学、电学和力学性能。其导热系数高(是氧化铝陶瓷的7-10倍),介电常数和介电损耗低,绝缘性能可靠,力学性能优异,耐高温,耐化学腐蚀,且热膨胀系数与硅相近。作为新一代陶瓷材料,它受到了越来越多的关注。

氮化铝陶瓷广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、多芯片模块等领域。其应用包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容器、片式电源分配器、传感器、叉指电容器和螺旋电感器。

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