氮化铝基板应用：
随着电子元器件向小型化、性能提升、环保节能方向发展，高密度、高功率、高频高能电子元器件，例如LED路灯、MOSFET、IGBT和激光器等，在高温环境下，其散热通量超过100 W/cm²，已成为相关产业发展的关键技术项目。由于其高密度排列和长时间工作的特性，如果不能有效地将热能排除在封装的散热空间之外，其性能将受到限制。
性能和寿命均会降低。此外，由于材料间高温热应力的累积，必然会影响部件的可靠性，因此亟需改进。
采用高导热材料，无需进行散热封装设计。
我们的产品已通过ISO9001、SGS产品认证，符合欧盟ROHS环保标准；规格和非标异形陶瓷零件，可进行模切、激光钻孔等加工，交货期短。
LED封装、大功率电子模块、射频/微波通信、微电子半导体、汽车电子等行业
可以根据客户要求设计和生产非标产品。
氮化铝基板主要应用领域：LED固态照明、光伏电池（逆变器）、风力发电机（逆变器）和新能源汽车（逆变器）。
氮化铝基板具有优异的导热性能、高平整度和良好的平整度，既能满足厚膜工艺的工艺要求，也能适应薄膜工艺的工艺要求。
