氧化锆陶瓷基片
- 品牌
- 3X陶瓷
- 材质类型
- 氧化锆陶瓷
- 成型方式
- 流延成型，干压成型等
- 起订量
- 10件
- 形状
- 圆形，方形或者异形
- 密度
- 6.0 g/cm3
- 表面处理
- 抛光或者常规
- 主要性能
- 强度高
- 公差
- 0.001mm
氧化锆陶瓷基片特点:
陶瓷基板是一种片状材料，在电子陶瓷的基础上形成薄膜电路元件和外用元件的支撑底座。Zirocnia陶瓷基板具有耐高温、高电绝缘性能、低介电常数和介电损耗，导热系数高，化学稳定性好，元件热膨胀系数相近，根据陶瓷基板的应用领域，分为HIC（混合集成电路）陶瓷基板、聚焦电位器陶瓷基板、激光加热固定陶瓷基板、片式电阻基板、，网络电阻基板等。；氧化锆陶瓷基板分为两类：模压片材和激光刻划膜。陶瓷基板材料包括：ZrO2、Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、莫来石和微晶玻璃。
氧化锆陶瓷基片应用:
根据应用领域的不同，氧化锆陶瓷基板可分为HIC陶瓷基板、聚焦电位器陶瓷基板、激光加热固定陶瓷芯片、片式电阻器、网络电阻器等。；根据加工方法的不同，陶瓷芯片可分为两类：压铸片和激光划线片。
氧化锆陶瓷基片的传统加工工艺:
传统的加工方法是使用高精度陶瓷雕铣机。首先，将粉碎后的粉末与粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂混合，制成具有一定粘度的浆料。泥浆从料斗向下流动，并施加在具有一定厚度刮板的专用底板上。干燥固化后，薄膜从顶部剥离，形成绿化带，
然后，根据成品的尺寸和形状，需要对生条进行冲孔、层压等加工。该产品的主要优点是耐高温、电绝缘性高、介电常数和介电损耗低、导热系数高、化学稳定性好、接近元器件的热膨胀系数。该工艺所需设备包括磨床、雕刻机、印刷机、静压机、烧结炉等。
