氧化锆陶瓷基板特性：
氧化锆陶瓷基板是一种片状材料，它为薄膜电路元件和外贴元件提供支撑基底，这些元件基于电子陶瓷。氧化锆陶瓷基板具有耐高温、高电绝缘性、低介电常数和介电损耗、高导热性、良好的化学稳定性以及与元件相近的热膨胀系数等优点。根据应用领域，陶瓷基板可分为混合集成电路（HIC）陶瓷基板、聚焦电位器陶瓷基板、激光加热固定陶瓷基板、片式电阻基板、网络电阻基板等；根据加工方式，氧化锆陶瓷基板又可分为模压片和激光划片两种类型。陶瓷基板材料包括ZrO₂、Al₂O₃、AlN、SiC、BeO、BN、莫来石和玻璃陶瓷等。
应用：
根据应用领域的不同，氧化锆陶瓷基板可分为HIC陶瓷基板、聚焦电位器陶瓷基板、激光加热固定陶瓷芯片、片式电阻器、网络电阻器等；根据加工方法的不同，陶瓷芯片可分为压铸片和激光划线片两类。
氧化锆陶瓷基板的传统加工方法：
传统的加工方法是使用高精度陶瓷雕刻铣床。首先，将粉碎后的粉末与粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂混合，制成具有一定粘度的浆料。浆料从料斗流下，用一定厚度的刮刀涂覆在特制底板上。干燥固化后，从顶部剥离薄膜，形成绿色带材。
然后，根据成品尺寸和形状，需要对生坯条进行冲压、复合等加工。该产品具有耐高温、电绝缘性好、介电常数和介电损耗低、导热性高、化学稳定性好、热膨胀系数接近元件等主要优点。该工艺所需的设备包括研磨机、雕刻机、印刷机、静电压机、烧结炉等。
